IT之家 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超過(guò)一半的全球智能手機(jī) SoC 采用了 5nm 及以下工藝_{（IT之家注：以下稱為“先進(jìn)制程”）}。隨著蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科今年各自推出 2nm 旗艦 AP 和中低端產(chǎn)品線的節(jié)點(diǎn)升級(jí)，這一比例有望上探 60%。

先進(jìn)制程去年貢獻(xiàn)了整體智能手機(jī) SoC 營(yíng)收的 84%，相較 2022 年的 61% 實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)足增長(zhǎng)；而在 2026 年這一比例預(yù)計(jì)將進(jìn)一步上升至 86% 以上。

3nm 及以下的尖端制程目前占據(jù)先進(jìn)制程智能手機(jī) SoC 出貨的一半，而在 2026 年其出貨量有望實(shí)現(xiàn) 18% 增長(zhǎng)，來(lái)到整體智能手機(jī) SoC 出貨的 1/3。機(jī)構(gòu)同時(shí)表示，考慮到臺(tái)積電 N2 的定價(jià)要比 N3 高出約 30%，新一代旗艦 AP 的價(jià)格可能會(huì)上漲，這會(huì)帶動(dòng)終端設(shè)備的漲價(jià)。

此外，從制造的角度來(lái)看，臺(tái)積電繼續(xù)主導(dǎo)著晶圓廠的格局，市場(chǎng)占有率超過(guò) 86%。

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