IT之家 3 月 30 日消息，韓媒 ETNEWS 當?shù)貢r間今日報道稱，Micron 美光已著手研發(fā)一款垂直堆疊 GDDR 的新式產(chǎn)品，原型最早可能在 2027 年發(fā)布，有望在標準 GDDR 與 HBM 之間開辟一條新的道路。

盡管在 AI 內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的熱度明顯不如 HBM，但在圖形 GPU 這一老本行如魚得水的 GDDR 仍然在 AI XPU 內(nèi)存市場占據(jù)了一定份額。英偉達的 RTX PRO 專業(yè)顯卡與一些 AI ASIC 項目均采用了 GDDR，而已被擱置的 Rubin CPX 在設(shè)想中也要配備 GDDR。

在 AI 推理需求勃興的今天，各種各樣的緩存 / 內(nèi)存均有機會找到自身獨到的用武之地，垂直堆疊 GDDR 也有望以較低成本和較大容量成為內(nèi)存原廠新一輪技術(shù)迭代競爭的焦點。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。