IT之家 4 月 8 日消息，戴爾科技集團創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官邁克爾 · 戴爾 (Michael Dell) 當(dāng)?shù)貢r間昨日出席美國銀行“頂級 CEO 視角”系列訪談時預(yù)測，2028 年時 AI 加速器的總內(nèi)存需求將達到 2023 年的 625 倍。

邁克爾 · 戴爾提到的 625 倍由兩個 25 倍相乘而來：英偉達 2023 年推出的 H100 Tensor Core GPU 擁有 80GB 的 HBM 內(nèi)存，而到 2028 年單加速器的內(nèi)存容量將達到 2TB；與此同時，加速器的需求總量也將達到五年前的 25 倍。

但前端制程產(chǎn)能提升卻相當(dāng)有限：從零開始建設(shè)一座 DRAM 晶圓廠大概需要 4 年的時間，而 2023 年恰好是上一輪存儲周期的低點，當(dāng)時三大原廠遭遇嚴(yán)重虧損，暫停了擴產(chǎn)計劃。即使在現(xiàn)在幾大 DRAM 巨頭也存在 PTSD，擴產(chǎn)計劃相對謹(jǐn)慎。而在邏輯半導(dǎo)體方面，臺積電在 2023~2024 年也沒有拉高資本支出。

強勁的需求與不足的供給共同導(dǎo)致了嚴(yán)重的供應(yīng)限制，所幸戴爾憑借其廣泛的產(chǎn)品線和長期的伙伴關(guān)系可在一定程度上化解供應(yīng)鏈壓力。

邁克爾 · 戴爾認(rèn)為 AI 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段仍處于“S 曲線”的高增長階段；代理化將完全改變企業(yè)的運作方式；越來越多的企業(yè)會因為“不甘落人后”擴大 AI 領(lǐng)域投資；戴爾的長期穩(wěn)定需求使其在緊俏組件供應(yīng)談判時處于有利地位；而強大的系統(tǒng)部署能力奠定了該企業(yè)在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域的優(yōu)勢。

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