IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨詢（Trendforce）昨日（4 月 16 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在財(cái)報(bào)電話會議上，臺積電回應(yīng)和英特爾 EMIB 封裝方案的競爭挑戰(zhàn)，董事長魏哲家表示憑借其最大光罩尺寸封裝方案與 SoIC 技術(shù)，有信心為客戶提供最優(yōu)選擇。

在當(dāng)前封裝策略上，臺積電明確 CoWoS 仍是主力方案。IT之家援引博文介紹，CoWoS 月產(chǎn)能將在 2026 年底達(dá)到 11.5 萬至 14 萬片晶圓，并于 2027 年進(jìn)一步攀升至約 17 萬片。臺積電為滿足 AI 芯片對先進(jìn)封裝的爆發(fā)式需求，目前在臺南和嘉義積極擴(kuò)產(chǎn)。

展望下一代技術(shù)，魏哲家透露公司正積極推進(jìn) CoPoS 面板級封裝研發(fā)。供應(yīng)鏈消息顯示，CoPoS 試點(diǎn)線已于今年 2 月完成主要設(shè)備安裝，預(yù)計(jì) 6 月完成全線搭建。市場預(yù)期該技術(shù)最早將于 2028 至 2029 年量產(chǎn)，隨后幾年逐步擴(kuò)大應(yīng)用規(guī)模。

技術(shù)優(yōu)勢方面，CoPoS 采用面板級工藝，突破傳統(tǒng)封裝尺寸限制，提升單位面積產(chǎn)出效率，并降低整體封裝成本。這一特性對 AI ASIC 和 GPU 等大芯片應(yīng)用極具吸引力，有望成為臺積電在超大規(guī)模芯片封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵武器。

與 Intel EMIB 技術(shù)相比，臺積電的 CoWoS 已在 AI 加速器市場建立深厚生態(tài)，NVIDIA H100、A100 等主力產(chǎn)品均采用該方案。而 CoPoS 應(yīng)對未來 AI 芯片對更高帶寬和更大集成規(guī)模的需求，將進(jìn)一步強(qiáng)化臺積電在超大尺寸封裝上的競爭力。

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