IT之家 4 月 20 日消息，據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》本月 17 日報(bào)道，西班牙巴塞羅那超級計(jì)算中心分拆企業(yè) Openchip 表示其 AI 芯片預(yù)計(jì)于 2026~2027 年實(shí)現(xiàn)流片，最早有望在 2028 年實(shí)現(xiàn)商業(yè)出貨。
IT之家了解到，Openchip 的矢量加速器瞄準(zhǔn)智能體時(shí)代的特化推理需求。其芯片采用 Chiplet 芯粒設(shè)計(jì)，基于 RISC-V 指令集，支持無 CPU 運(yùn)行；針對能效負(fù)載優(yōu)化，可在同等算力下節(jié)省 30% 功耗。
這家企業(yè)目標(biāo)領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)全棧歐洲計(jì)算解決方案。其在工藝制程方面與 imec 合作，與法國 Fabless 企業(yè) Kalray 就下一代 DPU 的 IP 合作，還同 NEC 達(dá)成了 HPC 系統(tǒng)部署合作。
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