IT之家 4 月 23 日消息，消息源 @VadimYuryev 今天（4 月 23 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，分享了一組金屬機(jī)模照片，展示了蘋果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，并對(duì)比了現(xiàn)有的 iPhone 17 Pro Max。
根據(jù)曝光的機(jī)模照片，iPhone 18 Pro Max 的攝像頭模組比前代有所增厚。該系列預(yù)計(jì)于 2026 年 9 月發(fā)布，將配備更小的靈動(dòng)島、屏下 Face ID 識(shí)別技術(shù)，并搭載蘋果自研 C2 基帶取代高通芯片。IT之家附上相關(guān)圖片如下：
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