IT之家 5 月 14 日消息，臺積電今日在 2026 年技術(shù)論壇新竹場上表示，若全部折算為 12 英寸 (300mm) 晶圓，亞太區(qū)域客戶去年使用的晶圓總量超過 210 萬片，垂直堆疊后高度約 1600m，是臺北 101 大廈 (508m) 的三倍以上。

臺積電 2025 年協(xié)助亞太客戶完成約 2600 項產(chǎn)品的量產(chǎn)，覆蓋從手機到汽車的廣泛領(lǐng)域，其中包括 400 項新產(chǎn)品。該企業(yè)表示 AI / HPC 應(yīng)用的晶圓需求從 2022 年到 2026 年成長了 11 倍，大尺寸 AI 芯片需求也增加 6 倍。

該企業(yè)在美子公司 TSMC Arizona (Fab22) 已啟動第四晶圓廠 (PH4) 和首座先進封裝設(shè)施 (AP1) 的期建設(shè)。而在技術(shù)方面，臺積電強調(diào)其 COUPE 光子引擎可實現(xiàn) 4 倍能效和 1/10 延遲，若進一步與封裝平臺深度整合甚至可實現(xiàn) 10 倍能效和 1/20 延遲。

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