IT之家 5 月 27 日消息，OSAT 龍頭日月光 (ASE) 昨日宣布已開發(fā)出業(yè)界首個(gè) 310mm × 310mm 面板級(jí)封裝 (PLP) 自動(dòng)化產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將于 2027 年上半年投入量產(chǎn)。

日月光表示，隨著 AI 加速器和 HPC 組件的復(fù)雜度與日俱增，面板級(jí)封裝已成為實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 架構(gòu)的關(guān)鍵創(chuàng)新。相較傳統(tǒng)的晶圓級(jí)封裝 (WLP)，使用矩形面板的 PLP 工藝可大幅提升載體的可用面積和單次加工面積，進(jìn)而改善吞吐量和材料利用率。

PLP 解決了中介層 (Interposer) 尺寸不斷增加以及 WLP 效率下降等業(yè)界長(zhǎng)期以來(lái)面臨的挑戰(zhàn)。越大的面板規(guī)格支持越高的產(chǎn)出和越短的生產(chǎn)周期，同時(shí)還能整合日益復(fù)雜的多芯片架構(gòu)，這些優(yōu)勢(shì)對(duì)尺寸逐步增大、I/O 密度逐步提升的 AI / HPC 芯片至關(guān)重要。

日月光的 310mm × 310mm PLP 產(chǎn)線同時(shí)滿足其 FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封裝平臺(tái)的設(shè)計(jì)規(guī)則，支持廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，幫助客戶以較佳的制造效率和更快的上市時(shí)間達(dá)成績(jī)效目標(biāo)。

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