IT之家 5 月 27 日消息，緯創(chuàng) (Wistron) 旗下數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商緯穎 (Wiwynn) 昨日宣布，將在 COMPUTEX 2026 臺(tái)北國(guó)際電腦展秀出鉆石復(fù)合材料冷卻技術(shù)。

緯穎將導(dǎo)熱性能優(yōu)異的金剛石應(yīng)用到服務(wù)器液冷系統(tǒng)的微流道冷板之中，這不僅可以提高散熱效率還能發(fā)揮金剛石密度（約 3.5g/cm3）顯著低于銅（約 9g/cm3）的優(yōu)勢(shì)，降低散熱系統(tǒng)總重。

鉆石在高密度 AI 部署下可有效應(yīng)對(duì)熱管理與結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)，今年早些時(shí)候 Akash Systems 也出貨了使用該材料的 H200 / MI350X 系統(tǒng)。其未來(lái)應(yīng)用場(chǎng)景有望延伸至與芯片距離更近的封裝層級(jí)。

緯穎還將在 COMPUTEX 上展出 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 AMD Helios 機(jī)架、支持 NVIDIA SCADA 的 96 液冷 SSD 存儲(chǔ)系統(tǒng)、800V HVDC 機(jī)柜型解決方案、CPO 光學(xué)擴(kuò)展機(jī)柜、導(dǎo)入液態(tài)金屬 TIM 的 6kW 雙面液冷板。

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作為緯穎（Wiwynn）的母公司，緯創(chuàng)（Wistron）在服務(wù)器代工與數(shù)據(jù)中心解決方案領(lǐng)域擁有深厚積累。緯穎專(zhuān)注于為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)提供商提供完整的 IT 基礎(chǔ)設(shè)施，包括服務(wù)器、存儲(chǔ)、機(jī)柜和液冷系統(tǒng)等。在 AI 算力需求爆炸式增長(zhǎng)的背景下，高功耗芯片的散熱已成為數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)的風(fēng)冷方案已難以滿(mǎn)足單機(jī)柜功耗不斷攀升的需求，液冷技術(shù)正成為行業(yè)主流。

分析師郭明錤曾指出，隨著 AI 服務(wù)器算力升級(jí)，單機(jī)柜功耗將在 2026 至 2027 年提升至 80-100kW 以上，這迫使行業(yè)必須全面轉(zhuǎn)向水冷設(shè)計(jì)，并顯著推高系統(tǒng)單價(jià)。緯穎預(yù)計(jì)最快在 2026 年第四季度開(kāi)始出貨為 OpenAI 設(shè)計(jì)的 ASIC AI 服務(wù)器，該產(chǎn)品即采用水冷方案。

除了散熱材料創(chuàng)新，緯穎在系統(tǒng)級(jí)液冷和高速互聯(lián)方面也持續(xù)布局。2026 年 3 月，緯穎與共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)公司 Ayar Labs 達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將共同開(kāi)發(fā)整合 CPO 光學(xué)引擎的 AI 機(jī)架系統(tǒng)，旨在解決 AI 數(shù)據(jù)中心在光纖管理、能源效率和制造可行性等方面的挑戰(zhàn)。

臺(tái)北國(guó)際電腦展（COMPUTEX）一直是全球科技產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。緯穎此次預(yù)告展示的鉆石復(fù)合材料冷板，代表了散熱技術(shù)向更高效、更輕量化方向演進(jìn)的前沿探索。結(jié)合其即將展出的 NVIDIA NVL72、AMD Helios 機(jī)架以及 800V 高壓直流（HVDC）供電方案，全面展現(xiàn)了緯穎為下一代高密度、高功耗 AI 數(shù)據(jù)中心提供從芯片級(jí)到機(jī)柜級(jí)完整散熱與供電解決方案的技術(shù)實(shí)力。

COMPUTEX 2026 臺(tái)北國(guó)際電腦展專(zhuān)題

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