IT之家 6 月 1 日消息，鴻海、Radiall 與 Thales 于法國(guó)時(shí)間 6 月 1 日在法國(guó)新阿基坦大區(qū)（Nouvelle-Aquitaine）勒巴爾普（Le Barp），共同為合資公司 Tessalia 舉行破土動(dòng)工典禮。

IT之家獲悉，新公司名稱(chēng)源自拉丁文“tessella”，意指馬賽克拼貼中的小磚片。

Radiall 成立于 1952 年，在全球擁有超過(guò) 3,500 名員工，產(chǎn)品涵蓋 RF 射頻連接器與線纜、同軸切換器、光纖與微波元件、多接點(diǎn)連接器等；Thales 業(yè)務(wù)涵蓋航空、航天、地面交通、防務(wù)與安全以及數(shù)字身份與安全等領(lǐng)域，在全球擁有超過(guò) 85,000 名員工。

三方合資公司 Tessalia Technology SAS 未來(lái)將專(zhuān)注于半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)（OSAT），目標(biāo)在 2033 年前，每年生產(chǎn)超過(guò) 5,000 萬(wàn)顆系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package、SiP）元件。

官方表示，Tessalia 將采用創(chuàng)新的封裝技術(shù)，以開(kāi)發(fā)超高密度封裝方案。此技術(shù)可簡(jiǎn)化印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)，打造更小型、更輕量的元件，進(jìn)一步提升整合能力。

Tessalia 預(yù)計(jì)于 2029 年底開(kāi)始投產(chǎn)，并于 2033 年前達(dá)成年產(chǎn)超過(guò) 5,000 萬(wàn)顆 SiP 元件的目標(biāo)。此計(jì)劃希望吸引更多產(chǎn)業(yè)伙伴加入，共同支持至 2033 年可能超過(guò) 2.5 億歐元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 19.72 億元人民幣）的投資規(guī)模。全面投產(chǎn)后，Tessalia 預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約 800 個(gè)工作機(jī)會(huì)。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。