IT之家 6 月 2 日消息，集邦咨詢 2 日（今天）下午發(fā)布的最新研究指出，自 2025 年下半年以來，一般型 DRAM（Conventional DRAM）價格大漲，反映供不應求形勢之際，三大原廠的 HBM 年度議價機制，導致 HBM 合約價無法及時反映市場的季度漲價趨勢。
隨著時序進入今年 Q2，買賣雙方正在對 2027 年的主流產(chǎn)品 HBM4 供應進行談判。集邦咨詢認為，基于 DRAM 供不應求市況、新舊世代 HBM 的高制造難度及高成本，三大原廠將于 2027 年大幅調(diào)高 HBM 的報價。
根據(jù)該機構追蹤 HBM 及 Conventional DRAM 的單片晶圓產(chǎn)值（IT之家注：依晶粒尺寸、良率及每 Gb 價格估計），HBM 單片晶圓產(chǎn)值已于今年 Q1 被 DDR5 64GB RDIMM 反超，而 HBM 的利潤率亦因此于今年 Q1 起低于 DDR5 64GB RDIMM。
從需求動能來看，在 AI 基礎設施加速建設帶動下，HBM 需求于 2026 至 2027 年持續(xù)旺盛，不過兩年動能略有差異。2026 年 HBM 需求動能主要來自 AI ASICs 對容量的升級，將 AI 芯片所配置的 HBM 容量由 96/192GB 大舉拉升至 216/288GB；而英偉達 Rubin 平臺單顆 GPU 的 HBM 容量雖持平于前代，仍借由出貨量成長同步推升整體需求。2027 年英偉達的 Rubin Ultra 平臺將進一步推升單顆 GPU 的 HBM 容量至 384GB，谷歌 TPU 等 AI ASICs 則因顆數(shù)成長，也將放大對 HBM 位元需求。
該機構預估，三大原廠 2025-2027 年 HBM 投片量估計占整體 DRAM 投片量的 18%、22% 及約 30%（以每年年底投片量計算），而 HBM 位元供給則將占整體 DRAM 位元供給的 8%、9% 及約 13%。
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