IT之家 6 月 10 日消息，據(jù)路透社報道，摩根士丹利預計，2026 年 AI 相關(guān)全球債務(wù)發(fā)行規(guī)模將增長一倍以上，接近 5700 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 3.87 萬億元人民幣）。超大規(guī)模云服務(wù)商為了滿足 AI 帶來的龐大資本開支需求，正在轉(zhuǎn)向更多替代融資渠道，債券供給和信貸市場交易也隨之升溫。

該機構(gòu)稱，過去長期依靠強勁現(xiàn)金流支撐擴張的科技公司，正在更多使用債務(wù)融資，因為 AI 投資需求正在快速上升。預計截至 2026 年 5 月 31 日，AI 相關(guān)全球債務(wù)發(fā)行規(guī)模已接近 2360 億美元（現(xiàn)匯率約合 1.6 萬億元人民幣），約為上年同期的四倍。

谷歌母公司 Alphabet、亞馬遜、微軟和 Meta 等超大規(guī)模云服務(wù)商，預計今年資本支出將達到 7000 億美元（現(xiàn)匯率約合 4.75 萬億元人民幣）。2026 年下半年，AI 相關(guān)債務(wù)發(fā)行會繼續(xù)提速，因為超大規(guī)模云服務(wù)商資本開支將在 2027 年超過 1 萬億美元。

摩根士丹利認為，超大規(guī)模云服務(wù)商一直在通過非美元債券發(fā)行擴大投資者基礎(chǔ)?；久娼?jīng)濟環(huán)境仍然強勁，但目前來看，債券價格走勢主要受到供給預期推動。芯片公司融資也在公開市場和私募市場增加。摩根士丹利稱，這類融資正轉(zhuǎn)向期限更短、并在期限內(nèi)逐步全額償還的交易結(jié)構(gòu)。

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