IT之家 6 月 12 日消息，立訊精密今晚發(fā)布公告稱，公司發(fā)行境外上市外資股（H 股）并在香港聯(lián)交所主板上市的申請，已獲得中國證監(jiān)會備案。

根據(jù)備案通知書，立訊精密本次擬發(fā)行的境外上市外資股數(shù)量不超過 440,993,700 股，該發(fā)行方案已通過監(jiān)管部門的備案程序。

公開信息顯示，立訊精密的港股上市計劃已于 2025 年 7 月經(jīng)公司董事會審議通過，隨后公司啟動了赴港上市的各項工作。

2025 年 8 月 18 日，立訊精密正式向香港聯(lián)交所遞交了 H 股發(fā)行上市的申請材料，并于 2026 年 2 月 27 日更新遞交了申請資料。按照港交所上市流程，企業(yè)向香港聯(lián)交所提交 A1 申請后，需在規(guī)定時限內(nèi)向中國證監(jiān)會提交備案材料。立訊精密此次獲得中國證監(jiān)會備案，意味著公司 H 股發(fā)行事宜在境內(nèi)監(jiān)管層面已獲得許可。

關(guān)于募集資金的具體投向，根據(jù)立訊精密此前披露的信息，本次發(fā)行上市所募資金在扣除發(fā)行費用后，計劃用于擴充公司產(chǎn)能及升級現(xiàn)有生產(chǎn)基地，投資技術(shù)研發(fā)以完善制造流程并提升智能制造能力，投資上下游行業(yè)或相關(guān)產(chǎn)業(yè)的優(yōu)質(zhì)目標企業(yè)，償還部分現(xiàn)有計息銀行借款，以及補充營運資金及一般公司用途等。

IT之家注：立訊精密于 2010 年 9 月 15 日在深圳證券交易所掛牌上市，本次籌劃 H 股發(fā)行上市旨在拓寬融資渠道，增強在國際資本市場的影響力。

值得注意的是，本次 H 股發(fā)行上市工作尚需取得香港相關(guān)監(jiān)管機構(gòu)的批準。立訊精密方面表示，將依據(jù)相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，根據(jù) H 股發(fā)行上市的后續(xù)進展情況及時履行信息披露義務(wù)。

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