IT之家 6 月 15 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，知情人士透露，英偉達(dá)計(jì)劃通過(guò)在美國(guó)發(fā)行債券籌集 200 億美元（現(xiàn)匯率約合 1353.83 億元人民幣）。

英偉達(dá)上一次進(jìn)入投資級(jí)債券市場(chǎng)是在 2021 年 6 月，當(dāng)時(shí)融資規(guī)模為 50 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 338.46 億元人民幣）。

報(bào)道稱(chēng)英偉達(dá)擬發(fā)行七檔債券，最晚將于 2056 年到期。消息人士稱(chēng)募資所得將用于一般公司用途，包括償還及再融資現(xiàn)有票據(jù)。摩根大通、摩根士丹利和高盛擔(dān)任此次發(fā)行的聯(lián)席承銷(xiāo)商。

盡管英偉達(dá)并未直接參與建設(shè)大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，但隨著各大企業(yè)競(jìng)相訓(xùn)練并運(yùn)行日益先進(jìn)的模型，對(duì)驅(qū)動(dòng)這些服務(wù)器的英偉達(dá)芯片的需求正持續(xù)火爆。為了與快速發(fā)展的 AI 行業(yè)保持同步，英偉達(dá)需要投入巨資研發(fā)最先進(jìn)的處理器。

根據(jù)條款清單顯示，截至 2026 年 4 月季度末，英偉達(dá)持有 132.4 億美元（現(xiàn)匯率約合 896.23 億元人民幣）的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物。

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