IT之家 6 月 17 日消息，算苗科技于 6 月 15 日宣布，旗下全國產(chǎn)自研 3D TokenPU 芯片正式流片。

算苗科技（SUNMMIO）是一家專注于 3D AI 算力芯片 研發(fā)與設(shè)計的企業(yè)，成立于 2022 年 11 月。

據(jù)介紹，該芯片采用 3D 混合堆疊架構(gòu)，通過多層晶圓垂直堆疊縮短存儲與計算單元的數(shù)據(jù)傳輸路徑，搭載 16TB/s 帶寬，面向大模型線上推理場景優(yōu)化，可解決大模型推理過程中的帶寬不足和數(shù)據(jù)延遲痛點(diǎn)。

IT之家獲悉，該芯片從架構(gòu)設(shè)計到流片制造均依托國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈完成，打破海外高端 3D 算力芯片技術(shù)與工藝壁壘。此前 3D 堆疊算力方案長期由海外廠商主導(dǎo)，本次流片落地補(bǔ)強(qiáng)了國內(nèi)高端 AI 算力硬件的自主供給能力，適配通用大模型、多模態(tài)生成、實時對話等各類高負(fù)載推理任務(wù)。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。