IT之家 6 月 17 日消息，據(jù)韓媒 THE ELEC 當?shù)貢r間昨日報道，韓國無廠存儲半導體企業(yè)濟州半導體 (JSC) 高管近日表示，未來計劃利用 SK 海力士的晶圓廠產(chǎn)能制造其 LPDDR5 內(nèi)存產(chǎn)品，目標 2030 年量產(chǎn)。
公開資料顯示，濟州半導體的產(chǎn)品包括 DRAM、閃存、CRAM / pSRAM 和 MCP 封裝，是一家專注于 IoT、消費電子等利基型市場的存儲芯片企業(yè)。
而根據(jù)該企業(yè)官網(wǎng)，該企業(yè)已量產(chǎn)部分規(guī)格的 LPDDR4X 內(nèi)存，規(guī)劃了一些其它規(guī)格的 LPDDR4X 產(chǎn)品和至高 8533MT/s 的 LPDDR5X 內(nèi)存。
濟州半導體認為傳統(tǒng)存儲器市場需求依然強勁，但體量較大的原廠正將更多資源分配到先進產(chǎn)品中，這為該企業(yè)提供了立足之地。
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