IT之家 6 月 22 日消息，據(jù)臺媒工商時報消息，供應鏈消息稱，網(wǎng)絡通信芯片大廠瑞昱及手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科，針對部分成熟制程產(chǎn)品展開價格調(diào)整，涵蓋網(wǎng)絡通信、連接、消費類及部分特殊規(guī)格芯片，以轉嫁上游芯片代工、封測與關鍵材料成本的上漲。

IT之家從報道獲悉，瑞昱將從 7 月開始，針對特定產(chǎn)品線調(diào)漲超 10%；聯(lián)發(fā)科也將針對下半年即將推出的旗艦級芯片進行調(diào)整。

業(yè)內(nèi)人士表示，此輪芯片漲價并非全面性大幅調(diào)升，而是針對供給相對吃緊、庫存水平偏低或規(guī)格升級的產(chǎn)品線進行結構性調(diào)價：

• 瑞昱： 受益于 Wi-Fi、以太網(wǎng)、交換機需求逐步改善，加上 AI PC、企業(yè)網(wǎng)通設備與高速傳輸應用帶動規(guī)格升級，部分產(chǎn)品報價具備支撐。

• 聯(lián)發(fā)科： 在手機平臺、連接芯片與智能設備產(chǎn)品線受益于新機備貨及新興市場需求回補，部分芯片價格也有調(diào)整空間。

供應鏈分析稱，從芯片代工、封測、硅片乃至存儲器、被動元件等價格漲勢開始傳導至芯片端。此前，由于瑞昱、聯(lián)發(fā)科多數(shù)產(chǎn)品面向消費類群體，在需求疲軟的情況下，較不具備議價能力。不過，隨著電源管理、驅(qū)動 IC 及部分模擬芯片供應轉緊，價格談判主導權已逐步由買方市場轉向供應端。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。