IT之家 6 月 23 日消息，進迭時空今日宣布，繼布局通用計算 CPU 核（X60/X100/X200）、智能計算 AI 核（A60/A100/A200）后，進迭時空迎來核心技術(shù)版圖的重大升級 —— 進迭時空的新一代自研互聯(lián)總線 N200 正式完成研發(fā)。
據(jù)介紹，進迭時空已完成通用計算、智能計算、計算互聯(lián)三大核心技術(shù)板塊的布局。互聯(lián)總線 N200 將與通算 CPU 核 X200、智算 AI 核 A200 一起應用于進迭時空的下一代計算芯片中，并預計于 2027 年正式量產(chǎn)。
IT之家注意到，N200 圍繞芯片工程實踐提供了完整的配套能力：
支持 AXI2CHI、CHI2AXI 等各種協(xié)議轉(zhuǎn)換橋，便于 PCIe、GPU 等各類 I/O 外設接入；
支持多種類型的聚合節(jié)點，可有效節(jié)省 Ring 環(huán)節(jié)點，利于后端優(yōu)化實現(xiàn)，提升整體性能；
支持專有的消息與配置互聯(lián)通路，與主通路解耦，用于中斷傳遞、Trace 數(shù)據(jù)傳輸和寄存器訪問；
支持符合 RISC-V RERI 規(guī)范的端到端 RAS 實現(xiàn)；
提供靈活的時鐘結(jié)構(gòu)，包括同步分頻、異步橋接等，可滿足各類場景需求；
支持 Debug & Trace 能力；
提供豐富的 PMU 性能統(tǒng)計接口；
支持 Partial Good 設計，以提升芯片量產(chǎn)良率；
提供完整配置 GUI，可靈活支持定制化生成需求，支持 RTL 分區(qū)分層自動生成與校驗，降低物理實現(xiàn)難度，支持配置文檔與集成測試集生成。
目前，N200 已完成整體架構(gòu)設計、RTL 開發(fā)與驗證、PPA Push、驅(qū)動開發(fā)與軟硬件協(xié)同驗證；同時，基于 FPGA 原型平臺，與 X200 構(gòu)建面向下一代算力芯片的原型系統(tǒng)，現(xiàn)已完成多個關(guān)鍵驗證。進迭時空官方表示，N200 與通算 CPU 核、智算 AI 核共同構(gòu)成下一代算力平臺的核心技術(shù)底座。
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