IT之家 6 月 29 日消息，據(jù)科技媒體 Wccftech 今天報道，AI 芯片需求爆發(fā)式增長已使 3nm 工藝產(chǎn)能接近飽和。雖然臺積電預計會把 3nm 晶圓產(chǎn)能提升到 17.5 萬片 / 月，但供應仍將十分緊張。即使是蘋果這樣的大客戶，也無法得到臺積電的優(yōu)先待遇。

據(jù)報道，隨著 AI 公司未來陸續(xù)轉(zhuǎn)向 2nm 工藝，蘋果將再次面臨類似如今 3nm 的局面。因此，該公司已將盡快轉(zhuǎn)向 1.4nm 工藝作為重要戰(zhàn)略目標之一。目前行業(yè)預測，蘋果將于今年采用臺積電 N2（即 2nm）工藝，并于 2027 年升級至 N2P 工藝，隨后在 2028 年的 A22 Pro 芯片上轉(zhuǎn)向 1.4nm 制程。

據(jù)估計，臺積電 2nm 以下先進工藝的晶圓價格約為每片 4.5 萬美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 30.7 萬元人民幣），蘋果如果真的想首批用上，就要承擔極其高昂的制造成本。

不過從行業(yè)發(fā)展角度看的話，蘋果快速導入新工藝的原因，已經(jīng)和前幾年有了明顯不同。該公司目前擁有業(yè)內(nèi)最先進的芯片設計能力，因此沒有必要再靠制程去和高通、聯(lián)發(fā)科或三星競爭。

例如 A19 Pro/A19 芯片相比 A18 系列，在面積縮小 10% 的同時實現(xiàn)了更好的性能 / 能效表現(xiàn)。更令人印象深刻的是，目前有傳聞稱 A20 Pro 的封裝尺寸將與 A19 Pro 保持一致，而競爭對手似乎仍執(zhí)著于增大芯片尺寸，以求在規(guī)格上超越蘋果。

2025 年，蘋果 iPhone 17 系列手機出貨量已超過 2.4 億部，隨著市場需求持續(xù)提升，這一數(shù)字仍在持續(xù)提升。相比之下，AI 企業(yè)近乎瘋狂地采購芯片，需求量遠遠超過 iPhone 出貨規(guī)模。隨著這些企業(yè)轉(zhuǎn)向 2nm，蘋果并不希望持續(xù)停留在一個隨時可能供應緊張的制程節(jié)點上。

不過，蘋果遷移至 1.4nm 將是一項成本極高的決定，但這種高投入并不會影響到公司營收。至少這種激進策略意味著，蘋果率先拿下 1.4nm 初期產(chǎn)能后，高通和聯(lián)發(fā)科只能爭奪剩余的有限產(chǎn)能。

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