IT之家 6 月 29 日消息，今日，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長(zhǎng)官金正官宣布，韓國計(jì)劃投資約 800 萬億韓元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 3.52 萬億元人民幣），在西南地區(qū)建設(shè)四座半導(dǎo)體晶圓廠，其中三星電子和 SK 海力士分別規(guī)劃建設(shè)兩座。
同時(shí)，韓國政府計(jì)劃未來 15 年投入 30 萬億韓元（現(xiàn)匯率約合 1321.2 億元人民幣），研發(fā)下一代存儲(chǔ)技術(shù)，并加快審批和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，盡快擴(kuò)大存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能。根據(jù)規(guī)劃，中部地區(qū)將重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封裝，東南部將打造半導(dǎo)體材料、零部件、設(shè)備及新一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。金正官預(yù)計(jì)，未來五年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至目前的四倍。
IT之家注意到，本月初有報(bào)道稱韓國政府與兩大巨頭（三星電子與 SK 海力士）就未來的新半導(dǎo)體集群選址規(guī)劃已進(jìn)入最后討論階段，即將最終敲定。
韓國總統(tǒng)辦公室政策室長(zhǎng)金容范此前表示，建設(shè)一座半導(dǎo)體晶圓廠大約需要 7 到 8 年的時(shí)間。正是因?yàn)榻ㄔO(shè)周期長(zhǎng)，才需要提前進(jìn)行規(guī)劃和部署。金容范指出，由于 AI 行業(yè)對(duì)芯片的需求呈現(xiàn)“指數(shù)級(jí)和爆炸性增長(zhǎng)”，兩家公司現(xiàn)有的龍仁半導(dǎo)體集群建設(shè)進(jìn)程將大幅提前。
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