IT之家 6 月 30 日消息，北京時(shí)間今天（30 日）凌晨，高通通過 Instagram 宣布，今年的驍龍峰會(huì)將于 9 月 22 日至 24 日在夏威夷舉行。

據(jù)悉，今年將是高通芯片產(chǎn)品迎來重大升級的一年。驍龍 8 Elite Gen 6 系列發(fā)布后，高通預(yù)計(jì)將首次把旗艦手機(jī)芯片推進(jìn)到 2 納米工藝，追上三星 Exynos 2600 的制程水平。

驍龍 8 Elite Gen 6 和驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 無疑會(huì)是發(fā)布會(huì)焦點(diǎn)。據(jù)IT之家了解，按照高通旗艦芯片以往的產(chǎn)品節(jié)奏，兩款芯片預(yù)計(jì)將搭載在明年多款主流安卓旗艦手機(jī)上。

據(jù)外媒 Android Authority 報(bào)道，近期傳聞顯示，高通今年的產(chǎn)品陣容可能比兩款 Gen 6 芯片更加復(fù)雜。除了新一代旗艦芯片，高通還可能繼續(xù)擴(kuò)充 Gen 5 系列，有望推出采用 3 納米工藝的 Pro 版本。

相比單純追求性能，今年更大的懸念可能是價(jià)格。內(nèi)存、固態(tài)存儲(chǔ)和處理器等零部件成本持續(xù)上漲，新一代驍龍芯片會(huì)把手機(jī)價(jià)格推高多少，已經(jīng)引發(fā)大量討論。

驍龍峰會(huì)要到 9 月下旬才舉行，未來幾個(gè)月仍會(huì)出現(xiàn)更多爆料。報(bào)道指出，高通新芯片可能帶來性能和制程方面的好消息，也可能伴隨更高成本，接下來的信息未必全都樂觀。

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