IT之家 7 月 1 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 消息，LG 電子已開(kāi)始對(duì)外提供芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。其首款產(chǎn)品為一家韓國(guó)企業(yè)的 6nm SoC，該芯片后續(xù)將被“回購(gòu)”并裝備在 LG 電子的掃地機(jī)器人中。
盡管早在 1999 年就出售了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，但 LG 電子一直維持著 Fabless 企業(yè)的身份，為自有產(chǎn)品提供 SoC 開(kāi)發(fā)支持。LG 電子在芯片合同制造上的合作伙伴是臺(tái)積電，上述外部 SoC 也將由臺(tái)積電代工。
LG 電子入局芯片設(shè)計(jì)服務(wù)可提升其既有人才與技術(shù)資源的利用效率，發(fā)揮自身作為臺(tái)積電長(zhǎng)期客戶(hù)的關(guān)系優(yōu)勢(shì)。該企業(yè)已擁有直到 6nm 的 IP 組合，目標(biāo)到 2029 年延伸到 3nm 制程節(jié)點(diǎn)。
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