IT之家 7 月 1 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（6 月 30 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在 5G 基帶領(lǐng)域，蘋果自研 C 系列芯片和高通之間依然存在差距，泄露文件稱 C2 芯片暫不支持 mmWave 毫米波。
IT之家注：在 5G 通信領(lǐng)域，存在 mmWave 毫米波和 Sub-6GHz 兩大核心技術(shù)頻段，前者具備超高速率、超低延遲和超大連接量，但信號(hào)覆蓋上存在挑戰(zhàn)；而 Sub-6GHz 波長(zhǎng)較長(zhǎng)，信號(hào)傳播得遠(yuǎn)，穿透力也更強(qiáng)，但速度上不如毫米波。
根據(jù)塔塔電子最新流出的照片，美版 iPhone 18 Pro 會(huì)配備高通芯片，型號(hào)覆蓋：
SDX80M
SDR875 “SUB6+MMW IF”
QDM8771
QDM8720
PMK75
PMX75
QET7100A
而除了美版之外，在其它國(guó)家和地區(qū)銷售的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將會(huì)配備 C2 自研芯片，最高依然支持 Sub-6GHz。
在無線通信方面，泄露文件顯示，蘋果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 依然會(huì)采用 N1 芯片，暫不升級(jí)到 N2 芯片。
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