IT之家 7 月 1 日消息，三星電子韓國當(dāng)?shù)貢r間今日在瑞草總部舉行了 SAFE Forum（三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)論壇）2026 首爾場，活動上三星晶圓代工公布了其最新規(guī)劃。

三星晶圓代工確認(rèn) 2029 年量產(chǎn)第一代 1.4nm 工藝制程 SF1.4 的計劃沒有改變，而其改進(jìn)版本 SF1.4+ 則將在 2030 年面世。而在 2nm 家族方面，繼 SF2P 后的 SF2P+ 調(diào)整到 2027~2028 年導(dǎo)入，后續(xù)則是保持 IP 兼容性的 HPC 工藝 SF2X。

三星電子強(qiáng)調(diào)了合作生態(tài)系統(tǒng)的力量：2nm 能效與性能改進(jìn)中的一半來自 DTCO（設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化），而隨著邏輯節(jié)點的演進(jìn)，DTCO 的重要性還將進(jìn)一步提升；三星晶圓代工目前正與合作方一道擴(kuò)展其 4nm IP 陣容，并開發(fā)基于下代 2nm 工藝的眾多新 IP。

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