IT之家 7 月 2 日消息，日本 SoC 解決方案企業(yè) Socionext 當?shù)貢r間 1 日宣布，正在為 AI 數(shù)據(jù)中心基礎設施開發(fā)基于臺積電 A14 先進制程節(jié)點的 HPC（IT之家注：高性能計算）芯片。
作為該計劃的一部分，Socionext 計劃今年 9 月完成測試技術平臺芯片的流片。這一樣片將用于驗證 XPU 架構在 1.4nm 工藝的可擴展性，為后續(xù)的量產型芯片打下基礎。
Socionext 總裁兼首席運營官 Hisato Yoshida 表示：
隨著 AI 數(shù)據(jù)中心需求的不斷增長，此次合作凸顯了先進計算平臺的戰(zhàn)略重要性，也體現(xiàn)了我們與客戶及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴緊密合作的承諾。
通過與臺積電在 A14 技術上的合作，我們正在降低尖端產品開發(fā)的風險，并加速差異化、高性能定制芯片解決方案的上市進程。
A14 是臺積電繼首代 GAA 工藝 N2 后的下一世代先進邏輯制程技術，預計于 2028 年開始量產。A14 預計相較 N2 實現(xiàn)全制程節(jié)點級別的 PPA 改進，相同功耗下提升 10~15% 速度、相同速度下降低 25~30% 功率、邏輯密度增加超過 20%。
相關閱讀：
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。