IT之家 7 月 4 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（7 月 3 日）發(fā)布博文，報道稱在 Exynos 2700 芯片上，三星為優(yōu)化散熱而調(diào)整封裝策略，DRAM 內(nèi)存和 SoC 芯片采用分離設計。

消息源稱在 Exynos 2600 芯片方面，三星封裝尺寸更小的 LPDDR5X 內(nèi)存，并把該內(nèi)存放在 SoC 芯片上。為了優(yōu)化散熱，三星在硅片頂部加入 HPB（Heat Pass Block，導熱模塊）散熱方案。

由于 DRAM 內(nèi)存和 SoC 芯片間距很近，Exynos 2600 芯片依然存在積熱問題。對此消息稱三星計劃調(diào)整 Exynos 2700 芯片的封裝方案，通過分離 DRAM 和 SoC 來改善散熱。IT之家附上相關截圖如下：

消息稱三星 Exynos 2700 芯片將會采用 SBS 封裝方式，而蘋果即將推出的 A20 Pro 芯片也將采用 WMCM 封裝方案，兩者在實現(xiàn)方式上基本相同。

結(jié)構(gòu)方面，SBS 并排布局內(nèi)存與 SoC，散熱器直接覆蓋在并排的 RAM 和 SoC 上方。這種結(jié)構(gòu)能有效避免熱量在內(nèi)部聚集，從而實現(xiàn)更高效的散熱表現(xiàn)。

除了散熱優(yōu)化，新架構(gòu)還將顯著提升內(nèi)存性能。由于 RAM 與 SoC 的物理距離縮短，數(shù)據(jù)傳輸路徑更加緊湊。據(jù)報告顯示，這一設計有望將內(nèi)存帶寬提升 30% 至 40%。

而蘋果方面，A20 Pro 芯片將會采用 WMCM 封裝方案，該封裝是一種將多個芯片或組件以更緊密方式集成在同一封裝內(nèi)的技術(shù)，可更好平衡空間、信號路徑和熱管理。在方案布局上，DRAM 內(nèi)存不再堆疊在芯片頂部，改為移到芯片封裝側(cè)面，更有利于緩解高負載下的散熱壓力。

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