IT之家 7 月 4 日消息，瀾起科技 7 月 3 日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，披露了 MRDIMM 技術(shù)的最新進(jìn)展。

據(jù)介紹，MRDIMM 是符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器高帶寬內(nèi)存模組，主要用于滿足 CPU 多核化趨勢下 AI 和高性能計(jì)算應(yīng)用對內(nèi)存帶寬日益增長的迫切需求。MRDIMM 目前仍處于第二子代產(chǎn)品規(guī)模試用階段，行業(yè)預(yù)期未來兩到三年將從規(guī)模應(yīng)用起步，進(jìn)入快速爬升階段。

瀾起科技在公告中披露，第二子代 MRDIMM 的數(shù)據(jù)傳輸速率為 12800MT/s，相比第一子代產(chǎn)品（支持速率 8800MT/s）提升 45%，是當(dāng)前主流第三子代 RDIMM（支持速率 6400MT/s）的兩倍，可有效緩解 AI 推理等應(yīng)用場景的內(nèi)存帶寬瓶頸，而第三子代 MRDIMM 支持速率將達(dá)到 16000MT/s，再次實(shí)現(xiàn)性能躍升。

從產(chǎn)業(yè)生態(tài)看，CPU 支持逐步成熟。預(yù)計(jì)從 2026 年下半年至 2027 年，將有更多的服務(wù)器 CPU 平臺支持第二子代 MRDIMM。CPU 平臺的廣泛支持是 MRDIMM 在數(shù)據(jù)中心規(guī)模部署的基礎(chǔ)，其產(chǎn)業(yè)生態(tài)將進(jìn)一步完善。

IT之家注意到，固態(tài)技術(shù)協(xié)會（JEDEC）于今年 4 月 30 日發(fā)布公告，其邏輯與 DRAM 模塊委員會針對 AI 與云計(jì)算日益增長的高帶寬需求，官宣多項(xiàng) DDR5 MRDIMM 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展。

據(jù)悉，MRDIMM 直譯為多路復(fù)用秩雙列直插式內(nèi)存模塊，是一種創(chuàng)新的內(nèi)存模塊標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，通過多路復(fù)用秩技術(shù)提升模塊帶寬。傳統(tǒng) DIMM 在高帶寬需求下面臨信號與速率瓶頸，MRDIMM 通過組合 MDB 與 MRCD，讓單個(gè)內(nèi)存模塊能夠支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，滿足下一代企業(yè)級服務(wù)器和 AI 計(jì)算對極高內(nèi)存帶寬的需求。

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