IT之家 7 月 6 日消息，據(jù)美媒 CNBC 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 2 日?qǐng)?bào)道，Amazon（亞馬遜）硬件主管 Panos Panay 表示，該企業(yè)正以自研芯片重塑消費(fèi)電子設(shè)備的沉浸式 AI 體驗(yàn)。
Panos Panay 提到，亞馬遜的自有芯片 AZ3 / AZ3 Pro 正為 2025 年發(fā)布的多款 Echo 智能音頻設(shè)備提供動(dòng)力，F(xiàn)ire TV 電視也配備了自有芯片。亞馬遜也仍在消費(fèi)電子設(shè)備中應(yīng)用來(lái)自高通等外部合作伙伴的 SoC。
Panos Panay 表示：
就目前一些更為關(guān)鍵的設(shè)備而言，我們的重點(diǎn)在于端到端的芯片解決方案。
因?yàn)檎缒闼f(shuō)，如果真的想要實(shí)現(xiàn)軟硬件的深度融合…… 而且如果我們要以最安全的方式為用戶(hù)在家中提供這種沉浸式體驗(yàn)，我們絕對(duì)需要考慮如何將端到端的硬件解決方案整合起來(lái)。
展望未來(lái)，Panos Panay 認(rèn)為消費(fèi)電子可能正在逐漸擺脫以應(yīng)用程序和屏幕為主的世界，“對(duì)話(huà)和上下文”對(duì) AI 助手而言將變得更加重要。此外，亞馬遜已制定了一整套智能穿戴移動(dòng)設(shè)備路線圖，消費(fèi)者不用為新產(chǎn)品等太久。
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