IT之家 7 月 7 日消息，韓媒 THE ELEC 當?shù)貢r間昨日援引業(yè)內(nèi)人士報道稱，三星電子已放緩基于 CXL 3.1 的 CMM-D 內(nèi)存模組商業(yè)化進度，現(xiàn)在的進度指向 2026Q4 出樣、2027Q1 量產(chǎn)。

這一策略調(diào)整受到多重因素的影響：一方面，盡管通用 DRAM 產(chǎn)品近期展現(xiàn)了良好的盈利能力，但 HBM 仍是內(nèi)存市場的重心所在；同時三星電子獲得了龐大數(shù)量的 CXL 2.0 CMM-D 訂單，并不急于在量產(chǎn)線上實施技術(shù)遷移。

而最為關(guān)鍵的是，CXL 3.1 與 PCIe Gen6 共享技術(shù)底層，但 PCIe Gen6 當前未在企業(yè) / 數(shù)據(jù)中心級領(lǐng)域建立足夠完善的生態(tài)。

盡管現(xiàn)在已有 NVIDIA 的部分 AI GPU 和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等產(chǎn)品支持 PCIe Gen6，但兩大 x86 CPU 制造商都尚未推出 PCIe Gen6 規(guī)范產(chǎn)品：AMD 的 EPYC "Venice" 尚未正式發(fā)布，而英特爾的 "Diamond Rapids" 更是要等到 2027 年。

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