IT之家 7 月 8 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Omdia 昨日（7 月 7 日）發(fā)布博文，研究認(rèn)為受 DRAM 內(nèi)存和 NAND 閃存價(jià)格上漲影響，預(yù)估 2026 年全球售價(jià)低于 400 美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2721 元人民幣）智能手機(jī)出貨量同比下降超過 22%。
該機(jī)構(gòu)指出在 99 美元（現(xiàn)匯率約合 673.4 元人民幣）以下價(jià)格段，2025 年第 3 季度存儲(chǔ)芯片（原文使用 Memory，通常指內(nèi)存，不過根據(jù)原文含義，應(yīng)該涵蓋內(nèi)存和閃存）在物料成本中的占比為 33%，而在 2026 年第 1 季度占比飆升到 64%，幾乎翻倍。
而在售價(jià)低于 400 美元的智能手機(jī)產(chǎn)品中，2026 年第 1 季度存儲(chǔ)芯片占總物料清單的成本比重已逼近 60%。
該機(jī)構(gòu)指出廠商為了消化成本，正通過壓低顯示面板、傳感器和射頻模塊成本緩解壓力，但低端機(jī)型原本已壓縮成本結(jié)構(gòu)，其他部件的降本空間有限。Omdia 移動(dòng)設(shè)備首席分析師 Zaker Li 稱，隨著未來幾個(gè)季度內(nèi)存價(jià)格繼續(xù)上漲，這一壓力還會(huì)加重。
該機(jī)構(gòu)表示相比之下，售價(jià)超過 400 美元的智能手機(jī)出貨量將保持韌性，預(yù)計(jì) 2026 年將增長(zhǎng) 5.7%。這反映了三個(gè)關(guān)鍵因素：
智能手機(jī)廠商正將重心轉(zhuǎn)向中高端產(chǎn)品。
零售價(jià)格持續(xù)上漲，導(dǎo)致售價(jià)超過 400 美元的產(chǎn)品的市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大。
高端消費(fèi)者對(duì)價(jià)格不太敏感，這有助于維持穩(wěn)定的需求。
參考
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