IT之家 7 月 9 日消息，根據(jù) Omdia 今天（9 日）發(fā)布的最新研究，近幾個(gè)季度以來，DRAM 和 NAND 價(jià)格持續(xù)大幅上漲，且預(yù)計(jì)未來仍將保持上升趨勢。不斷攀升的存儲成本已成為中低端智能手機(jī)廠商面臨的重要挑戰(zhàn)，并推動 400 美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2724 元人民幣）以下智能手機(jī)市場同比下滑超過 22%。

在 400 美元以下智能手機(jī)中，存儲成本占 BOM 成本的比重在 2026 年第一季度幾乎翻了一番；而在 400 美元（現(xiàn)匯率約合 2724 元人民幣）以上機(jī)型中，這一占比也增長了 100% 以上。

對于價(jià)格高度敏感的低端消費(fèi)群體而言，產(chǎn)品漲價(jià)很可能導(dǎo)致市場需求明顯下滑。結(jié)合未來幾個(gè)季度存儲價(jià)格走勢來看，低端機(jī)型的盈利能力正不斷受到擠壓，并面臨因零售價(jià)格持續(xù)上漲而導(dǎo)致需求進(jìn)一步走弱的風(fēng)險(xiǎn)。因此，今年以來，越來越多智能手機(jī)廠商開始主動、逐步縮減低端市場布局。

根據(jù) Omdia 今年 5 月發(fā)布的最新預(yù)測，受 400 美元及以下智能手機(jī)出貨量大幅下滑影響，2026 年全球智能手機(jī)市場出貨量預(yù)計(jì)將同比下降 12%。其中，400 美元及以下機(jī)型的出貨量預(yù)計(jì)將同比下降 22% 以上。

相比之下，400 美元以上智能手機(jī)市場則展現(xiàn)出較強(qiáng)韌性，預(yù)計(jì) 2026 年出貨量將同比增長 5.7%。這一趨勢主要受到以下三個(gè)因素推動：

• 智能手機(jī)廠商正加快向中高端市場轉(zhuǎn)型。

• 終端零售價(jià)格持續(xù)上漲，進(jìn)一步推動 400 美元以上機(jī)型的市場占比提升。

• 高端消費(fèi)者對價(jià)格的敏感度相對較低，使高端市場需求保持較強(qiáng)韌性。

• 顯示面板：中國智能手機(jī)廠商開始在部分高端機(jī)型中重新采用 LTPS OLED 面板，取代此前升級使用的 LTPO OLED 面板，并僅在旗艦產(chǎn)品中保留 LTPO 技術(shù)。此舉預(yù)計(jì)可為每臺設(shè)備節(jié)省約 3 至 5 美元的成本。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，隨著產(chǎn)品售價(jià)提升，400 美元以上智能手機(jī)中存儲成本占物料清單（BOM）成本的比例迅速下降。尤其是在 600 美元以上機(jī)型中，由于高規(guī)格系統(tǒng)級芯片（SoC）、顯示屏和攝像頭模組占據(jù)了更高的 BOM 成本比例，廠商可以通過優(yōu)化這些關(guān)鍵部件，在一定程度上緩解存儲成本上漲帶來的壓力。

• 顯示面板：中國智能手機(jī)廠商開始在部分高端機(jī)型中重新采用 LTPS OLED 面板，取代此前升級使用的 LTPO OLED 面板，并僅在旗艦產(chǎn)品中保留 LTPO 技術(shù)。此舉預(yù)計(jì)可為每臺設(shè)備節(jié)省約 3 至 5 美元的成本。

• 攝像頭模組：廠商可根據(jù)不同產(chǎn)品定位，采用更加靈活的影像配置方案，例如使用尺寸更小的圖像傳感器，或減少攝像頭數(shù)量，以降低整體成本。

• 系統(tǒng)級芯片（SoC）：在 600 美元以上智能手機(jī)中，SoC 仍然是成本占比最高的核心部件。廠商可通過延長上一代平臺的使用周期，放緩芯片升級節(jié)奏，預(yù)計(jì)比使用最新平臺的成本降低 30% 至 40%。

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