IT之家 7 月 9 日消息，應(yīng)用材料公司（Applied Materials）首席執(zhí)行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）接受《日經(jīng)亞洲》采訪時(shí)表示，各大芯片制造商已向設(shè)備廠商提供未來(lái)兩年甚至更久的設(shè)備需求預(yù)期，以此保障擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃平穩(wěn)落地。這一信號(hào)說(shuō)明，當(dāng)前由人工智能帶動(dòng)的芯片投資熱潮，持續(xù)周期或?qū)⒊鍪袌?chǎng)此前預(yù)期。

迪克森稱，這家美國(guó)頭部半導(dǎo)體設(shè)備商對(duì)未來(lái)兩年的市場(chǎng)需求有著極其清晰的預(yù)判，部分客戶甚至已給出直至 2030 年的方向性需求展望。

“我們的核心大客戶會(huì)提供更長(zhǎng)期的需求能見度，因?yàn)樗麄兦宄酒O(shè)備交付、產(chǎn)線建設(shè)都存在固定交付周期，這點(diǎn)和他們自身擴(kuò)產(chǎn)的邏輯完全一致?！钡峡松硎荆拔磥?lái)八個(gè)季度的需求情況高度明確；即便放眼三年后的市場(chǎng)，預(yù)測(cè)精度依然可觀。再往更遠(yuǎn)的周期看，預(yù)測(cè)會(huì)偏向趨勢(shì)性判斷，但我們能提前掌握客戶投資的整體方向與規(guī)模?！?/p>

應(yīng)用材料是全球主流芯片廠的核心設(shè)備供應(yīng)商，合作客戶包括臺(tái)積電、三星電子、英特爾、SK 海力士、美光以及鎧俠。公司近期在新加坡落成一座投資 5 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 34.05 億元人民幣）的生產(chǎn)基地，同時(shí)大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，用以匹配持續(xù)高漲的市場(chǎng)需求。

長(zhǎng)期以來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備需求被視作行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)信心的晴雨表?？蛻粜枨竽芤姸蕊@著提升，意味著本輪芯片產(chǎn)業(yè)上行周期的持續(xù)力度或?qū)?qiáng)于此前市場(chǎng)預(yù)判。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2026 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將首次突破 1.5 萬(wàn)億美元；早前行業(yè)預(yù)測(cè)原本認(rèn)為，萬(wàn)億營(yíng)收關(guān)口要到 2030 年才會(huì)達(dá)成。市場(chǎng)規(guī)模提速增長(zhǎng)，核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自海量人工智能基建投入與存儲(chǔ)芯片價(jià)格大幅上漲。機(jī)構(gòu)同時(shí)預(yù)測(cè)，2027 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步突破 1.9 萬(wàn)億美元。

2013 年起執(zhí)掌應(yīng)用材料的迪克森判斷，行業(yè)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)還將維持?jǐn)?shù)年。

“算力應(yīng)用全面普及，算力需求的增長(zhǎng)幅度前所未有。我十分確信，未來(lái)多年算力需求都會(huì)保持極高增速?！彼f(shuō)道。

應(yīng)用材料指出，先進(jìn)邏輯芯片、高端存儲(chǔ)芯片的制造設(shè)備是公司核心增長(zhǎng)引擎，而先進(jìn)芯片封裝設(shè)備則是半導(dǎo)體行業(yè)增速最快的細(xì)分賽道之一。依靠縮小電路尺寸來(lái)提升芯片性能的傳統(tǒng)路徑難度持續(xù)攀升，如同樂(lè)高積木一般、將多款不同芯片整合為一套完整系統(tǒng)的封裝技術(shù)，正成為芯片性能突破的核心抓手。

迪克森補(bǔ)充道：“如何實(shí)現(xiàn)各類算力芯片組件的互聯(lián)集成，將是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿?、增速最快的賽道之一?！睉?yīng)用材料此前預(yù)測(cè)，公司芯片封裝設(shè)備業(yè)務(wù)今年將實(shí)現(xiàn) 50% 的營(yíng)收增長(zhǎng)。

與阿斯麥、泛林半導(dǎo)體、Tokyo Electron 等同業(yè)廠商一樣，受全球出口管制收緊影響，應(yīng)用材料向中國(guó)出售最尖端設(shè)備的業(yè)務(wù)受到限制，但迪克森認(rèn)為該政策不會(huì)對(duì)整體需求造成明顯沖擊。2025 年公司來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收占比為 30%，相較 2024 年的 37% 有所下滑。

迪克森表示，晶圓制造設(shè)備超八成的新增需求集中在先進(jìn)制程芯片領(lǐng)域；而應(yīng)用材料在中國(guó)的主要客戶，業(yè)務(wù)大多集中在增速相對(duì)平緩的物聯(lián)網(wǎng)終端、通信、汽車電子及功率傳感器賽道。

“這類細(xì)分賽道增長(zhǎng)速度不及先進(jìn)制程，但依舊具備重要市場(chǎng)價(jià)值，我們也在該領(lǐng)域持續(xù)推出大量創(chuàng)新技術(shù)?！?/p>

迪克森同時(shí)提到，美國(guó)正大力推動(dòng)關(guān)鍵半導(dǎo)體制造產(chǎn)能回流本土，但配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍有大量工作要做，才能跟上不斷擴(kuò)張的產(chǎn)能需求，“供應(yīng)鏈本土化會(huì)持續(xù)成為行業(yè)核心趨勢(shì)。而本土化落地，需要配套充足的專業(yè)人才、能源供給、水資源以及各類原材料。”

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