IT之家 7 月 12 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士周日透露，三星電子正推進(jìn)其龍仁芯片集群內(nèi)首座半導(dǎo)體晶圓廠的建設(shè)，計(jì)劃將投產(chǎn)時(shí)間提前至 2029 年，比原計(jì)劃提前一到兩年。

這一時(shí)間表提前，正值韓國(guó)政府加快推進(jìn)龍仁國(guó)家產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)之際。該園區(qū)被定位為韓國(guó)國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略項(xiàng)目，也將成為三星下一代半導(dǎo)體制造基地。

消息人士稱，三星目前計(jì)劃于 2029 年讓龍仁產(chǎn)業(yè)園內(nèi)規(guī)劃建設(shè)的 6 座晶圓廠中的首座正式投產(chǎn)。該產(chǎn)業(yè)園位于首爾以南。

一位半導(dǎo)體行業(yè)人士表示：“首座工廠提前投產(chǎn)，將使三星能夠更快應(yīng)對(duì)全球人工智能（AI）芯片需求的快速增長(zhǎng)?！?/p>

此外，三星上個(gè)月還宣布，根據(jù)其大型投資計(jì)劃，公司將向平澤和龍仁兩大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群投資 2030 萬(wàn)億韓元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 9.15 萬(wàn)億元人民幣）。

與此同時(shí)，三星還計(jì)劃再投資 400 萬(wàn)億韓元（現(xiàn)匯率約合 1.8 萬(wàn)億元人民幣），在位于首爾以南約 270 公里的光州新建兩座芯片工廠。

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