IT之家 7 月 14 日消息，英媒《金融時(shí)報(bào)》今日早些時(shí)候報(bào)道稱，深度求索 (DeepSeek) 已從本周開始與新投資者就新一輪融資展開初步磋商，計(jì)劃以 710 億美元的投前估值再次募集資金。

三位消息人士表示，DeepSeek 的首輪外部融資于今年 5 月末完成，籌集約 70 億美元資金，其中約 30 億美元來自創(chuàng)始人梁文峰，投后估值達(dá)到 520 億美元（IT之家注：不同消息源對(duì)該輪融資規(guī)模的表述存在一定出入）。

知情人士透露，DeepSeek 之所以如此短的間隔啟動(dòng)新一輪融資，是因?yàn)?strong>需要為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)和人工智能芯片購(gòu)買提供雄厚的資金支持。

DeepSeek 尚未就相關(guān)報(bào)道作出回應(yīng)。

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