IT之家 7 月 23 日消息，在 WAIC 2026 世界人工智能大會上，華為首次完整展示全系列計算模組產品，包括網(wǎng)卡、SSD、DPU、RAID 卡四大系列產品。
800G SP560 系列 AI 網(wǎng)卡
國內首發(fā) 800GE AI 網(wǎng)卡，支持 10 萬級節(jié)點超大規(guī)模組網(wǎng)，主機側支持靈衢 +PCIe 雙總線，SP560 系列在網(wǎng)絡帶寬、主機帶寬和報文處理能力方面都得到了大幅提升。同時數(shù)控分離下數(shù)據(jù)面直通 GPU / NPU 內存，降低通信時延；GPU 直驅，集合通信任務聚合下發(fā)，縮短消息處理時間；協(xié)議可編程，提升 RDMA 網(wǎng)絡利用率，充分釋放網(wǎng)絡潛能。
破解“存儲墻”的 KVU 方案
AI 驅動數(shù)據(jù)中心 SSD 向大帶寬、高性能演進，通過“以存代算”模式實現(xiàn)算力成本優(yōu)化，憑借低時延、高帶寬、大容量 SSD 承載 KV Cache 緩存，將熱數(shù)據(jù)從內存下沉，成為產業(yè)趨勢。華為首發(fā) KVU 依托靈衢協(xié)議帶來的大帶寬、自帶 CPU 計算資源，提供高性能讀寫能力。KVU 在性能上順序讀達 40GB/s，業(yè)界領先，隨機讀達 500 萬 IOPS，寫時延 10μs；KV Cache 分層緩存場景下使用 KVU 方案，提升 NPU 利用率，降低首 token 時延，加速了 AI 訓推場景的讀寫效率。
計算模組整體亮相
華為計算模組以“通算 + 智算”雙引擎為核心，構建覆蓋網(wǎng)絡與存儲模組產品：
標準網(wǎng)卡：SP230 系列 25GE~200GE 端口速率，高包率、高安全、高能效、低時延，“3 高 1 低”，各項規(guī)格全面領先；
AI 網(wǎng)卡：AI 訓練、推理場景，800G SP560 系列 AI 網(wǎng)卡、靈活可編程、超大規(guī)模萬卡互聯(lián)構建 10 萬級節(jié)點間通信。通過集合通信卸載到網(wǎng)卡、GPU Direct RDMA 通信降時延，400GE 大帶寬接口互聯(lián)等優(yōu)勢特性，使能訓理場景加速；
SSD：覆蓋 SATA / SAS / NVMe SSD 全系列、全規(guī)格，性能穩(wěn)定，行業(yè)全場景使用；
DPU：提供算力卸載、數(shù)據(jù)加速、安全隔離等關鍵能力，頭部互聯(lián)網(wǎng)、運營商、金融客戶已規(guī)模應用；
RAID：在銀行、電力等行業(yè)，數(shù)據(jù)庫、分布式存儲、大數(shù)據(jù)等主力場景全面規(guī)模應用。
據(jù)IT之家此前報道，華為昇騰 950 超節(jié)點還獲得了 2026 世界人工智能大會最高榮譽 SAIL 獎。據(jù)介紹，SAIL 獎全稱為卓越人工智能引領者獎，是世界人工智能大會（WAIC）的最高榮譽，也是人工智能領域最具權威性與國際影響力的標志性獎項之一。
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