IT之家3月18日消息 根據(jù)外媒 TechPowerUp 消息，AMD 下一代代號(hào)為 “Van Gogh”（梵高）的 APU 近日被 AMD 內(nèi)部工程師曝光，boot log 信息透露了一款四核 “梵高”APU 工程版的信息。

從泄露的 log 信息可以看出，這款 APU 支持 256bit 位寬 DDR5 內(nèi)存，按照每通道 64bit 計(jì)算，處理器支持四通道 DDR5 內(nèi)存。外媒表示，這款處理器與 PS5、Xbox Series 系列的 APU 結(jié)構(gòu)相似，因此預(yù)計(jì)也將搭載 RDNA 2 架構(gòu)顯卡。外媒表示，支持四通道 DDR5 內(nèi)存有利于提高核心顯卡的性能發(fā)揮。由于這款 APU 處理器為低壓版本，因此可以猜測(cè)產(chǎn)品僅支持 LPDDR5 內(nèi)存，并不支持常規(guī)的標(biāo)壓 DDR5 內(nèi)存。

IT之家了解到，根據(jù)此前爆料信息，這款 APU 預(yù)計(jì)于 2022 年上市，處理器架構(gòu)將升級(jí)為 Zen 3 架構(gòu)，支持 VCN 3.0 視頻特性，TDP 在 7.5W 至 18W 之間。

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