IT之家 11 月 24 日消息，小米 Redmi 十周年暨 K70 系列手機(jī)新品發(fā)布會(huì)定檔 11 月 29 日，全新 Redmi K70 系列手機(jī)將正式發(fā)布。

今日，小米官方曬出了 Redmi K70 Pro 手機(jī)的外觀，首先亮相的是“墨羽”配色。該機(jī)采用了后置三攝矩陣模組，把閃光燈也做成了類似鏡頭的造型。

從海報(bào)可以看到，該機(jī)的后置鏡頭模組采用兩級(jí)凸起設(shè)計(jì)，主攝為 50MP 光學(xué)防抖鏡頭，長(zhǎng)焦端支持 2X 光學(xué)變焦。

此外，該機(jī)采用了偏直角中框的設(shè)計(jì)，并配有優(yōu)化手感的倒角，后蓋則是系列一貫的“墨羽”紋理。

Redmi K70 Pro 首批搭載第三代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，綜合IT之家此前報(bào)道，博主 @i 冰宇宙 昨天透露稱，Redmi K70 Pro 將告別 8GB 內(nèi)存，起步就是 12GB。對(duì)比去年發(fā)布 Redmi K60 Pro 機(jī)型，同內(nèi)存的售價(jià)為 3899 元起，這也意味著新機(jī)起步價(jià)可能進(jìn)行調(diào)整。不過，也有另外一種可能，那就是新機(jī)加量不加價(jià)，保持上一代的價(jià)格區(qū)間，但一切要等到發(fā)布會(huì)才會(huì)最終揭曉。

據(jù)另外一位博主 @DSP-Charles 爆料，Redmi K70 Pro 將告別塑料邊框，采用金屬邊框，以及另外兩個(gè)新配置。

Redmi 十周年暨 K70 系列新品發(fā)布會(huì)專題

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