IT之家 3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其獨立研發(fā)的全球首臺 C2W（Chip to Wafer，芯片對晶圓）與 W2W（Wafer to Wafer，晶圓對晶圓）雙模式混合鍵合設(shè)備 SAB 82CWW。

SAB 82CWW 系列采用一體化設(shè)備架構(gòu)，支持 C2W、W2W 兩種技術(shù)路線，這一設(shè)計提高了設(shè)備的通用性和靈活性，為用戶帶來了更大的選擇空間。

青禾晶元的 SAB 82CWW 混合鍵合設(shè)備通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)了對 8 英寸（200mm）與 12 英寸（300mm）晶圓的兼容，可通過更換部件滿足不同尺寸晶圓的鍵合需求。

該設(shè)備能處理 35μm 的超薄芯片，也兼容從 0.5mm 見方到 50mm 見方的各式芯片；此外其能實現(xiàn) ±30nm 的對準精度和 ±100nm 的鍵合精度，在 C2W 模式下單鍵合頭的最高生產(chǎn)能力可達 1000 片 / 小時。

青禾晶元認為其 SAB 82CWW 系列混合鍵合設(shè)備有望在存儲器、Micro LED 顯示、CIS（IT之家注：即 CMOS 圖像傳感器）、光電集成等領(lǐng)域得到應(yīng)用。

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