IT之家 3 月 25 日消息，分析機構(gòu) TechInsights 表示，根據(jù)其旗下資深行業(yè)人士 Scotten Jones 編制的晶圓廠戰(zhàn)略成本和價格模型，臺積電美國分公司 TSMC Arizona 的單片 300mm（IT之家注：即 12 英寸）晶圓加工成本較臺積電在臺工廠僅高出不到一成。

報告指出，雖然美國亞利桑那州當?shù)氐娜肆Τ杀炯s是臺灣地區(qū)的 3 倍，但晶圓廠如今自動化程度很高，勞動力在整體成本結(jié)構(gòu)中的占比已降至不到 2%，三倍的工資并不會對成本帶來過高影響。

而目前的晶圓加工成本中有遠超 2/3 的份額來自半導體設備。由于設備的定價是地域無關的，這大幅稀釋了一系列地域所致差異對晶圓成本的影響。

對于 TSMC Arizona 的首座晶圓廠，該機構(gòu)沒有反對臺積電創(chuàng)始人張忠謀此前提到的“成本高出 50%”，但認為該成本上升比例符合在一個新廠址雇傭缺乏經(jīng)驗的勞動力建設首座晶圓廠的一般經(jīng)驗法則。

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