IT之家 4 月 1 日消息，臺灣地區(qū)晶圓代工企業(yè)聯(lián)華電子（聯(lián)電，UMC）今日在新加坡舉行新加坡 Fab 12i 晶圓廠擴建新廠開幕典禮。該擴建新廠第一期總投資達 50 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 363.05 億元人民幣），預(yù)計 2026 年開始量產(chǎn)。

Fab 12i 擴建新廠將提供 22/28 nm 制程技術(shù)，這也是新加坡境內(nèi)最先進的半導(dǎo)體晶圓代工制程。該項目第一期月產(chǎn)能規(guī)劃為 3 萬片，將使 Fab 12i 晶圓廠的整體產(chǎn)能突破每年 100 萬片 12 英寸晶圓大關(guān)。

聯(lián)電表示此次擴建將在未來幾年為當?shù)貏?chuàng)造約 700 個高科技人才就業(yè)機會，并為未來投資計劃預(yù)留第二期的空間。

聯(lián)華電子總經(jīng)理簡山杰表示：

新廠的開幕象征聯(lián)電邁入新的里程碑，將使我們能更有效地滿足未來芯片對于聯(lián)網(wǎng)、汽車及人工智能持續(xù)創(chuàng)新的需求。

同時，新加坡具有獨特的地理位置，也將使這座新廠能協(xié)助客戶強化供應(yīng)鏈韌性。

讓我們期待聯(lián)電新加坡廠發(fā)揮最大的影響力，為新加坡制造業(yè) 2030 愿景做出貢獻。

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