感謝IT之家網(wǎng)友 nftuoa 的線索投遞！
IT之家 4 月 15 日消息，新浪科技今日報道稱，小米內(nèi)部宣布在手機部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺部負(fù)責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。
對于這一說法，小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化回應(yīng)稱：手機產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負(fù)責(zé)手機產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制，秦牧云早在 2021 年就與他在小米辦公平臺存在對話記錄。
IT之家附原文如下：
向大家介紹一下手機產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負(fù)責(zé)手機產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制，而負(fù)責(zé)人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了，至少我倆 2021 年就有小米辦公的工作聊天記錄了。
相關(guān)閱讀：
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。