IT之家 8 月 8 日消息，《金融時報》昨日（8 月 7 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果將攜手三星公司，在三星位于得克薩斯州奧斯汀的半導(dǎo)體工廠內(nèi)，合作研發(fā)和量產(chǎn)創(chuàng)新芯片技術(shù)，將為 iPhone 18 提供三層堆疊圖像傳感器。

IT之家昨日報道，蘋果在新聞稿中表示，正在三星位于奧斯汀的半導(dǎo)體工廠內(nèi)，合作開發(fā)一種創(chuàng)新的芯片制造技術(shù)，該技術(shù)是全球首次應(yīng)用。

盡管兩家公司未具體說明將部署的技術(shù)，但熟悉這筆交易的人士表示，三星將為蘋果的 iPhone 18 系列生產(chǎn)三層堆疊圖像傳感器（3-stack hybrid bonding），主攝可能提升到 2 億像素，并能夠提高傳感器性能并降低照片噪點(diǎn)。

如果這一消息屬實(shí)，iPhone 18 系列將是首個使用三星 CIS 組件的型號，這標(biāo)志著蘋果與索尼的關(guān)系發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變。

報道稱目前全球僅有三星和索尼具備生產(chǎn)此類傳感器的能力。而蘋果的 iPhone 相機(jī)此前一直依賴索尼，但索尼方面在推進(jìn)新技術(shù)上出現(xiàn)了多次延遲，因此蘋果開始尋求在美國本土建立更多技術(shù)設(shè)施。

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