IT之家 8 月 11 日消息，韓媒 SEDaily 在當地時間 10 日的報道中援引行業(yè)消息人士的話指出，在得克薩斯州產能接連收獲特斯拉和蘋果訂單的背景下，三星半導體在美國的此輪投資規(guī)模有望擴大至 500 億美元（IT之家注：現匯率約合 3593.94 億元人民幣）。

三星電子在與美國上屆聯(lián)邦政府商議有關《CHIPS》法案補貼時曾考慮過 440 億美元（現匯率約合 3162.67 億元人民幣）的投資額度；不過正式協(xié)議中去掉了擬議的先進封裝設施，投資金額隨之降低至 370 億美元（現匯率約合 2659.52 億元人民幣）。

考慮到三星電子希望在美建設“一站式”晶圓代工制造體系，實現全鏈條前后端產能本地化，三星至少會為補充先進封裝處理能力追加 10 萬億韓元（現匯率約合 517.3 億元人民幣）投資。

據悉三星電子得克薩斯州泰勒市的首座先進制程晶圓廠在今年一季度的建設進程已達 91.8%，目標在 10 月底完工。接下來則是在今年內完成潔凈室的建設，為明年逐步引進半導體生產設備打下基礎。

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