IT之家 8 月 27 日消息，Youtube 頻道 Red Gaming Tech 在最新一期視頻中，透露 AMD 計(jì)劃于 2026 年推出 Zen 6 架構(gòu) Ryzen 處理器，泄露信息顯示將采用“Ryzen AI”命名，并在 Ryzen 5/7/9 系列中提升核心數(shù)量，最高可達(dá) 24 核。

IT之家援引視頻內(nèi)容，AMD 希望增強(qiáng)中高端型號的多線程性能，Ryzen AI 5 將配備 8 核，Ryzen AI 7 為 12 核，而 Ryzen AI 9 將提供 16 核與 24 核版本。

在緩存方面，Zen 6 將引入全新 12 核 CCD 設(shè)計(jì)，配備 48MB L3 緩存，相較于 Zen 3、Zen 4 和 Zen 5 提升 50%。

即使是 8 核的 Ryzen AI 5，也將擁有與高端型號相同的 48MB L3 緩存。相比當(dāng)前 8 核 32MB 緩存的 Ryzen 7 9700X，這一升級將明顯提升緩存敏感型任務(wù)（尤其是游戲）。

在內(nèi)存支持方面，Zen 6 將默認(rèn)支持 DDR5-6400，并借助 EXPO 2.0 技術(shù)在 B950 與 X970 主板上實(shí)現(xiàn) DDR5-8000+ 的超頻速度。EXPO 是 AMD 類似于 Intel XMP 的內(nèi)存超頻配置標(biāo)準(zhǔn)，本次升級版本將進(jìn)一步釋放高頻內(nèi)存性能潛力。

此外還有消息稱新一代主板為實(shí)現(xiàn)更高帶寬，可能支持 CUDIMM（壓縮型雙列直插內(nèi)存模塊）。

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