IT之家 9 月 8 日消息，Qualcomm 高通官方微博今日宣布，2025 驍龍峰會(huì)?中國(guó)將于 9 月 24 日-25 日在北京舉行。官方表示：“面向未來(lái)的全新驍龍平臺(tái)，敬請(qǐng)期待”。

驍龍驍友會(huì)官方微博轉(zhuǎn)發(fā)了 Qualcomm 高通官方微博的消息，并直言“新成員即將登場(chǎng)”。

據(jù)IT之家此前報(bào)道，在今年 5 月 19 日的 2025 臺(tái)北電腦展上，高通宣布下一屆驍龍峰會(huì)將于 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷舉行。按照常規(guī)發(fā)布節(jié)奏，高通預(yù)計(jì)將在 2025 驍龍峰會(huì)上推出驍龍 8 至尊版的下一代產(chǎn)品。

作為參考，高通驍龍 8 至尊版發(fā)布于去年 10 月，采用臺(tái)積電 N3E 工藝；搭載 Adreno 830 GPU，峰值性能提升 44%，能效提升 25%，頻率 1100MHz ，具備 12M 獨(dú)立緩存。高通驍龍 8 至尊版采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU，高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%。

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