IT之家 10 月 9 日消息，據(jù)科技媒體 BGR 昨天報道，廣發(fā)證券執(zhí)行董事兼海外產(chǎn)業(yè)首席分析師蒲得宇（IT之家注：Jeff Pu）透露，蘋果的下一代 iPhone Air 直板手機將繼續(xù)采用鈦金屬邊框。

蒲得宇根據(jù)內(nèi)部報告表示，下一代 iPhone Air（可能稱為 iPhone Air 2）將繼續(xù)使用鈦金屬邊框，保證這款超薄手機不易產(chǎn)生彎折現(xiàn)象；至于蘋果的首款折疊屏手機 iPhone Fold 則采用鈦金屬與鋁合金架構(gòu)混合邊框，鞏固富士康與蘋果的關(guān)鍵合作地位。

不過這名分析師并未給出這兩款手機的具體配置，但根據(jù)此前傳聞，iPhone Fold 的外形設(shè)計就像將“兩臺 iPhone Air 合在一起”，搭載 5.5 英寸外屏、7.8 英寸內(nèi)屏，由三星開發(fā)，可實現(xiàn)無折痕效果，預(yù)計搭載 A20 芯片的變體版，至少配備 12GB 內(nèi)存與 512GB 存儲空間。

至于下一代 iPhone Air，BGR 表示目前無法確認(rèn)這款手機是否只是升級芯片，根據(jù)目前消息，這款手機可能會新增超廣角攝像頭、雙揚聲器系統(tǒng)，補齊這款超薄手機的體驗欠缺，可能會采用全新電池技術(shù)，在有限的機身空間里提升續(xù)航。

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