IT之家 12 月 1 日消息，韓媒《朝鮮日報》11 月 28 日報道稱，SK 海力士明年除積極擴(kuò)產(chǎn) HBM 內(nèi)存外也將全力擴(kuò)充 HBM 以外的通用 DRAM 內(nèi)存的產(chǎn)能，為此計(jì)劃充分利用手頭的晶圓廠空間。

SK 海力士的 HBM DRAM 新增產(chǎn)能主要集中在本季度竣工投產(chǎn)的清州 M15X 晶圓廠上，而通用 DRAM 內(nèi)存的新產(chǎn)能則將來自現(xiàn)有晶圓廠，包括清州 M8、利川 M10、利川 M14、利川 M16。

IT之家從報道了解到，這四座晶圓廠中清州 M8、利川 M10 屬于相對老舊的廠區(qū)，將最大限度地利用其空間；SK 海力士計(jì)劃對利川 M14 廠區(qū)進(jìn)行制程升級改造，并啟用利川 M16 的剩余部分。

韓媒預(yù)計(jì)，SK 海力士的通用 DRAM 產(chǎn)能將在 2026 年擴(kuò)大至每月 7 萬片晶圓，但也有消息稱實(shí)際上有望通過進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)提前達(dá)到月投片量 10 萬的 2027 年目標(biāo)。

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