IT之家 12 月 12 日消息，研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 今日表示，根據(jù)其統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，全球十大晶圓代工企業(yè)的相關(guān)業(yè)務(wù)合計(jì)營(yíng)收在 2025 年第 3 季度實(shí)現(xiàn) 8.1% 環(huán)比增幅，來(lái)到 450.86 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 3185.86 億元人民幣）。

整體來(lái)看，全球 Top10 晶圓廠的名單沒(méi)有發(fā)生變化，整體也延續(xù)著臺(tái)積電、三星半導(dǎo)體-中芯國(guó)際-聯(lián)華電子-格羅方德-華虹、世界先進(jìn)-晶合集成-高塔-力積電這三大集團(tuán)的結(jié)構(gòu)，不過(guò)在 2025Q3 晶合集成的營(yíng)收規(guī)模超越高塔升至第八。

機(jī)構(gòu)表示，今年三季度的全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)受 AI HPC、消費(fèi)電子新品主芯片與配套芯片的需求帶動(dòng)，7nm 及以下先進(jìn)制程對(duì)整體營(yíng)收的貢獻(xiàn)最為顯著。

對(duì)于 2025Q4，TrendForce 表示受國(guó)際形勢(shì)和存儲(chǔ)漲價(jià)影響，供應(yīng)鏈對(duì) 2026 年主流終端應(yīng)用需求轉(zhuǎn)向保守，即便車用、工控領(lǐng)域重啟備貨，產(chǎn)能利用率成長(zhǎng)動(dòng)能仍將受限，Top10 晶圓代工企業(yè)營(yíng)收的環(huán)比增幅可能明顯收斂。

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