IT之家 12 月 17 日消息，科技媒體 The Information 昨日（12 月 16 日）發(fā)布博文，爆料稱蘋(píng)果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將迎來(lái)重大外觀變革，計(jì)劃徹底摒棄“靈動(dòng)島”藥丸形挖孔，轉(zhuǎn)而采用左上角單打孔前置鏡頭與屏下 Face ID 技術(shù)。
該信息和 @數(shù)碼閑聊站 今年 11 月爆料內(nèi)容相符，當(dāng)時(shí)消息稱：“iPhone 18 Pro 系列一些前瞻信息，之前說(shuō)過(guò)屏幕形態(tài)會(huì)有變化，測(cè)試特殊 HIAA 挖孔方案，似乎是更小型化設(shè)計(jì)；主攝測(cè)試可變光圈；橫向大 Deco 不變，后蓋有透明設(shè)計(jì)，PM 首次采用鋼殼電池?！?/p>
IT之家注：HIAA 全稱為 Hole-In-Active-Area，是一項(xiàng)關(guān)鍵的屏幕制造技術(shù)，主要用于實(shí)現(xiàn)更極致的前置攝像頭“挖孔屏”方案，通過(guò)激光微鉆孔工藝，在 OLED 屏幕的有效像素顯示區(qū)（Active Area）內(nèi)精確打孔。
相比于完全隱藏但會(huì)導(dǎo)致畫(huà)質(zhì)受損的屏下攝像頭（CUP / UPC）方案，HIAA 作為“打孔屏”的終極形態(tài)，被認(rèn)為是在 2027 年實(shí)現(xiàn)完美全屏前最穩(wěn)妥的高畫(huà)質(zhì)自拍方案。
在硬件規(guī)格上，iPhone 18 Pro 系列預(yù)計(jì)將搭載 A20 Pro 處理器。該芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)，并結(jié)合 CoWoS 封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)緊密集成處理器、統(tǒng)一內(nèi)存與神經(jīng)引擎。
通信方面，新機(jī)將啟用蘋(píng)果自研的 C1X 或 C2 調(diào)制解調(diào)器，并搭配 N1 網(wǎng)絡(luò)芯片。為確保高性能持續(xù)輸出，Pro 系列還可能配備不銹鋼均熱板散熱系統(tǒng)。
相機(jī)控制按鈕方面，消息稱新方案將移除原有的電容感應(yīng)層（即取消滑動(dòng)變焦等觸控功能），僅保留壓力感應(yīng)層。
影像方面，Pro 系列有望搭載三層堆疊式圖像傳感器以提升拍攝質(zhì)量。此外，蘋(píng)果目前正在測(cè)試棕色、紫色及勃艮第紅三種新配色，最終量產(chǎn)版或?qū)闹袚褚煌瞥觥?/p>
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