IT之家 12 月 27 日消息，據(jù)韓媒 SEdaily 昨天報(bào)道，隨著全球科技巨頭在 AI 領(lǐng)域競爭逐漸升溫，核心零部件 HBM 價格正在大幅飆升。

據(jù)報(bào)道，三星與 SK 海力士在與現(xiàn)有客戶續(xù)簽 HBM3E 12 層產(chǎn)品供貨合同時，提出了相比以前高出 50% 以上的價格。而對于新客戶而言，若想拿到貨的話，還得接受更高的報(bào)價。

據(jù)悉，此前 HBM3E 12 層產(chǎn)品的單顆價格大約是 300 美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2105 元人民幣），而近期續(xù)簽的企業(yè)差不多要用 500 美元（現(xiàn)匯率約合 3508 元人民幣）買一顆芯片，意味著 HBM3E 的市場價格已躍升至 HBM4 水平。

HBM（高帶寬內(nèi)存）是通過堆疊 DRAM 制成的產(chǎn)品，從今年下半年起價格一路走高，特別是近期大型 AI 巨頭之間的競爭全面點(diǎn)燃后，業(yè)內(nèi)甚至出現(xiàn)“價格像坐火箭一樣飛升”的說法。

HBM 價格的持續(xù)走高很可能延續(xù)至明年。盡管三星正嘗試將 NAND 閃存產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為 DRAM 產(chǎn)線，但在 HBM4 即將量產(chǎn)的節(jié)骨眼下，擴(kuò)大供給并非易事。SK 海力士也需要等明年下半年新工廠量產(chǎn)后，才能新增供貨。

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